从25%到35%：中国半导体设备自给率远超预期目标

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2025年对中国半导体行业而言注定是不平凡的一年。当国产半导体设备的自给率从前一年的25%跃升至35%时，就连制定30%目标的政策规划者们也感到意外。这个超出预期的数字背后，是一场关乎国家科技安全的硬核突围战。

界面新闻的最新调研显示，这一比例的提升速度远超行业预期。要知道，从2020年仅有7%的自给率到如今的35%，中国半导体设备制造业在短短五年内实现了400%的增长。更令人振奋的是，在蚀刻和薄膜沉积等核心工艺环节，国产设备的采用率已经突破40%，成为中国芯片产业链中最坚固的堡垒。

北方华创和中微公司的双龙抢珠

在这场突围战中，北方华创和中微公司两家本土龙头企业承担了主攻手的角色。2025年，北方华创以近300亿元的营收稳坐行业头把交椅，其电子工艺装备业务订单占比超过70%，成为国内晶圆厂扩产的首选供应商。

中微公司则在刻蚀设备领域持续发力，从最初的等离子体刻蚀设备起步，如今已逐步向薄膜沉积设备等更广泛的半导体装备领域拓展。这家2004年成立的企业，凭借对CCP等核心技术的持续攻关，已经在国际市场站稳脚跟。近期，中微公司宣布通过资产重组收购杭州众硅64.69%股权，进一步扩大在产业链上的布局。

拓荆科技、芯源微、长川科技等一批国产设备厂商也在各自细分领域实现突破。2026年1月初，这些头部企业的股价纷纷创出历史新高，半导体设备板块成为A股市场最耀眼的明星。资本市场的热捧，折射出产业界对国产设备崛起的强烈信心。

值得注意的是，国产设备的进步不仅体现在数量上，更体现在质量突破上。在28纳米及以上制程，中国设备厂商已基本实现全覆盖。部分刻蚀和清洗设备甚至推进到了先进制程节点，国产化率在某些环节已达80%以上。长江存储的产线数据最能说明问题，其国产设备占比从2019年的18%飙升至2024年的超过35%，成为国产替代的样板工程。

政策之手的精准推动

这场突围战的背后，是一套精心设计的政策组合拳。北京在2025年初设定了30%的国产化率目标，明确要求中国半导体企业优先选择本土供应商，而非应用材料、泛林集团、科磊等美国巨头。

更强硬的措施在2025年逐步落地。据路透社报道，中国政府要求国内芯片制造商在新增产能时，至少50%的半导体设备必须采购国产品牌。这一强制性要求推动制造商即便在美日韩欧设备仍然可用的领域，也必须转向中国本土供应商。

这种政策导向带来的效果立竿见影。2025年上半年，国内半导体设备国产化率较前一年同期提升了12个百分点。行业机构预测，到2025年底，整体国产化率有望达到50%，在14纳米工艺节点实现全覆盖。

但政策驱动只是表象，真正的动力来自外部环境的倒逼。美国对华半导体出口管制不断升级，从光刻机到芯片设计软件，从先进工艺设备到成熟制程产品，限制清单越拉越长。这种技术封锁反而激发了中国企业的自主创新动力，形成了所谓的替代性增长。

从点的突破到面的攻坚

从25%到35%：中国半导体设备自给率远超预期目标

尽管35%的自给率令人振奋，但冷静审视就会发现，中国半导体设备产业依然面临严峻挑战。最核心的光刻机领域仍是最大短板，上海微电子虽然在90纳米工艺实现量产，28纳米浸没式光刻机也在攻关中，但距离荷兰阿斯麦的EUV极紫外光刻机仍有代际差距。

离子注入机、检测设备等高端装备的国产化率依然偏低。一条月产5万片的12英寸晶圆产线，需要50台光刻机、10台离子注入机、40台蚀刻机、30台薄膜沉积设备，各类设备总计超过500台。在这个庞大的设备清单中，国产品牌能够全面覆盖的仍然有限。

更关键的问题在于，国产设备的优势主要集中在成熟制程。在先进制程领域，特别是7纳米以下工艺，国际巨头仍牢牢把控着技术制高点。虽然部分国产设备已在14纳米产线得到应用，但稳定性和良率仍需时间验证。

行业专家指出，中国半导体设备正处于S型增长曲线的加速期。从导入期的0到10%，到加速期的10%到40%，再到成熟期的40%以上，当前35%的自给率恰好处于最关键的爬坡阶段。接下来能否顺利跨越40%的门槛，将决定中国能否在2030年实现70%自给率的远期目标。

从全球市场格局看，中国半导体设备支出已占全球总额的三成以上，拥有世界最大的单一市场。这种规模优势为本土企业提供了宝贵的试错空间和迭代机会。北方华创、中微公司等龙头企业正是通过与本土晶圆厂的深度合作，在实战中不断打磨产品性能，逐步缩小与国际一流水平的差距。

2026年的第一周，半导体设备板块延续强势，多只龙头股创出历史新高。资本市场用真金白银投出的信任票，预示着这场持久战已经进入收获期。从单点突破到集团式突围，从被动应对到主动出击，中国半导体设备产业正在用实力改写全球竞争格局。