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发表于 26-5-2009 08:09 AM
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回复 280# flyingfish 的帖子
对了,我也不知道相关的 standard, 分享下。。。 |
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发表于 26-5-2009 08:25 AM
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回复 280# flyingfish 的帖子
也没什么规格瓜...就是几样要特别注意的..temperature extreme...single event upset (SEU) single event latchup (SEL)... 这些extreme environment design不止用在太空。。。automotive industry也需要的。。。好像 IGBT gate driver等等。。都是要operate up 2 300degree C...甚至上千度都有。。。 |
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发表于 26-5-2009 09:09 AM
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楼主 |
发表于 26-5-2009 10:32 AM
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原帖由 sunyat99 于 26-5-2009 08:25 AM 发表 也没什么规格瓜...就是几样要特别注意的..temperature extreme...single event upset (SEU) single event latchup (SEL)... 这些extreme environment design不止用在太空。。。automotive industry也需要的。。。好像 ...
这个materials behavior at extreme environment的研究,我有做过,mostly in vacuum environment。 |
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发表于 26-5-2009 10:43 AM
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回复 284# PenangTengLang 的帖子
你是针对temperature的吗????还是radiation issue?? |
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发表于 26-5-2009 11:53 AM
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我刚看883和202那两份documents...
1XXX: environment test
2XXX: mechanical test
3XXX: electrical test (digital)
4XXX: electrical test (linear)
5XXX: test procedure
不简单。。每个series都很多很多test..
只是mechanical test就有:883E文件
MECHANICAL TESTS
Constant acceleration
Mechanical shock
Solderability
Lead integrity
vibration fatigue
vibration noise
Vibration, variable frequency
Visual and mechanical
External visual
Internal visual (monolithic)
Bond strength (destructive bond pull test)
Radiography
Internal visual inspection for DPA
Internal visual and mechanical
Resistance to solvents
Physical dimensions
Internal visual (hybrid)
Scanning electron microscope (SEM) inspection of metallization
Die shear strength
Particle impact noise detection test
Glassivation layer integrity
Wetting balance solderability
Nondestructive bond Pull
Lid torque for glass-frit-sealed packages
Adhesion of lead finish
Random vibration
Substrate attach strength
Pin grid package destructive lead pull test
Ceramic chip carrier bond strength
Ultrasonic inspection of die attach
Flip chip pull-off test
Visual inspection of passive elements
Ultrasonic inspection of TAB bonds
哇。。。 |
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发表于 26-5-2009 12:19 PM
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回复 286# flyingfish 的帖子
我想这些是做系统整合的人干的吧。。。我们so far就针对这些radiation test...就放进dewar然后做proton radiation test...不过不是我弄。。哈哈。。 |
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楼主 |
发表于 26-5-2009 01:54 PM
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回复 285# sunyat99 的帖子
主要是开发新实验技术,尤其针对纳米材料。 |
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发表于 26-5-2009 02:25 PM
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回复 288# PenangTengLang 的帖子
不过这些extreme env application,,特别是太空用的。。 主要在于radiation hardening material...纳米我很少听说有radiation hardened的。。可能你可以想想了。。哈哈。。不过始终还是要看有没有研究价值。。。 |
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楼主 |
发表于 26-5-2009 04:33 PM
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原帖由 flyingfish 于 26-5-2009 11:53 AM 发表 我刚看883和202那两份documents...1XXX: environment test2XXX: mechanical test3XXX: electrical test (digital)4XXX: electrical test (linear)5XXX: test procedure不简单。。每个series都很多很多te ...
这些mechanical tests都是比较过时了的。不实用于纳米材料的。
现在,已经可以作molecular level tailoring 了。
比如:测量一根polymer molecule的strength.  |
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发表于 26-5-2009 05:53 PM
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回复 290# PenangTengLang 的帖子
哇,厉害。。原来你搞nanotech..是不是用AFM?
多多分享。。 |
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发表于 27-5-2009 02:59 AM
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马来西亚做scientist 这条路会不会很难走?
你们大学的时候都是读什么课程的呢? |
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楼主 |
发表于 27-5-2009 10:39 AM
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原帖由 Sugarilla 于 27-5-2009 02:59 AM 发表 马来西亚做scientist 这条路会不会很难走?你们大学的时候都是读什么课程的呢?
首先根本没有一个规则说,马来西亚人一定要在马来西亚做scientist。
再来,如果你不要以金钱为人生的目标,那么在那里做scientist又有什么区别呢? |
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发表于 27-5-2009 11:40 AM
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回复 292# Sugarilla 的帖子
题目很大咧:
读:该读什么,那里读,出路,如何读
科学家:该作什么,那里作,容易转去别国吗,找导师,找资源,写paper,投那里的paper, 学术界/工业界。。
其实重要是你的兴趣/能力/毅力等等。。
你现在念大学了吗?还是中学? |
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发表于 27-5-2009 04:14 PM
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发表于 27-5-2009 04:49 PM
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資訊儲存的極限是什麽?
我相信是無限的
無限的information可以儲存在一個原子上,你相信麽? |
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发表于 27-5-2009 09:17 PM
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回复 289# sunyat99 的帖子
sunyat 兄,请问下,像你这样 design 太空用途的 electronics,需要对 space environment 有多深的 knowledge? 当中要怎样拿捏呢? 还是让那些做 integration 的人烦呢?
原帖由 PenangTengLang 于 27-5-2009 10:39 AM 发表
再来,如果你不要以金钱为人生的目标,那么在那里做scientist又有什么区别呢?
名言! |
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楼主 |
发表于 28-5-2009 09:04 AM
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发表于 28-5-2009 09:15 AM
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回复 297# rocketeer 的帖子
基本上都是从上至下...nuclear/astro physics的人告诉system integrator space 会有什么问题。。。也给我们可能出现的surface radiation environment model。。这些model都是用来预测high energy particle strikes on circuit sensitive node的时候可能会出现的误差。。。我们要知道的, 可能是radiation probability.. 一秒会有几个strike??? 那我们做电路设计的。。就要接受这些物理现象.. workaround on circuit design.. |
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发表于 28-5-2009 09:31 AM
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回复 297# rocketeer 的帖子
不好意思。。有点不同意penang兄的“名言”。。
除了$之外,也有蛮多东西影响“在那里做scientist”。。
如导师,设备,课题,先进程度。。
不然penang兄也不->德国,sunyat兄->美国了。。 |
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