歐盟推「晶片法案2.0」轉攻需求端 擬鼓勵政府採購本土晶片

dalap

【本報訊】歐盟執行委員會正準備推出新一輪半導體產業政策「晶片法案2.0」，重點不再只是補貼建廠，而是轉向刺激市場需求，鼓勵歐盟各國政府優先採購由歐洲企業、尤其是本土新創公司設計及生產的晶片，以降低歐洲對美國及東亞半導體供應鏈的依賴。

根據路透社取得的歐盟內部文件，歐盟科技事務主管維爾庫南將於6月3日公布計劃細節。新方案被視為歐洲在科技主權戰略下的重要一步，背景包括歐美關係緊張、美中科技競爭升級，以及歐洲長期依賴亞洲與美國晶片產品的結構問題。

歐盟目前半導體產量約佔全球10%，遠低於先進晶片主要生產地東亞及美國。歐盟2023年推出首部《晶片法案》時，目標是在2030年前將全球市場佔比提升至20%，並吸引更多先進晶圓廠落戶歐洲。不過，計劃至今未完全達成預期成果，包括部分大型投資項目進展不順，德國原定引入的部分大型先進晶片投資亦曾出現延誤或調整。

與首部法案偏重供應面不同，「晶片法案2.0」將重點放在需求面措施。歐盟文件指出，供應能力提升若缺乏足夠本地需求支持，難以形成完整產業規模，因此需要建立更穩定的歐洲內部市場。

文件提出建立「需求加速器」機制，透過承購協議、需求論壇及供需配對平台，把晶片供應商與企業用戶連結，推動更多企業採用「歐盟設計、歐盟製造」的半導體產品。

歐盟亦計劃把「公共創新採購」列為戰略工具，以政府採購帶動市場需求，支持總部設於歐盟的新創公司及擴張型企業。換言之，歐洲政府未來在公共基建、數碼服務、人工智能、能源、交通及國防等領域，可能更傾向採用歐洲本土半導體方案。

除了需求刺激，新方案亦擬簡化行政程序。歐盟執委會建議加快晶片設施的環境審批流程，以縮短建廠及擴產時間，回應業界對歐洲監管程序繁複、審批周期過長的批評。

根據文件估算，到2035年，歐盟半導體生態系統需要約1200億歐元公私投資，其中約300億歐元將用於先進半導體製造設施。

歐洲半導體業界近年亦持續呼籲推出「晶片法案2.0」。包括歐洲半導體工業協會（ESIA）及SEMI Europe在內的產業團體今年早前已要求歐盟將支持範圍從製造延伸至晶片設計、材料、設備及先進封裝等更完整供應鏈領域，以提升歐洲競爭力。